據(jù)悉，目前有逾150間企業(yè)正排隊等候在港上市，其中不少為集資規(guī)模逾10億美元的超大型企業(yè)，相信“A＋H”股上市與美國預(yù)托證券（ADR）回流，將繼續(xù)惠及新股市場。

內(nèi)地行業(yè)龍頭企業(yè)陸續(xù)來港上市

據(jù)統(tǒng)計，年初至今香港共有27只新股上市，集資近800億元，已接近去年880億元水平。當(dāng)中本月上市的寧德時代及恒瑞醫(yī)藥備受投資者追捧。陳翊庭指出，全球投資者因市場變化正重新部署資金，當(dāng)中政策穩(wěn)定性是其中一個重要因素，看好香港有優(yōu)勢吸納相關(guān)資本，如寧德時代便獲得歐美及中東投資者青睞。

陳翊庭分享，目前港交所對接的企業(yè)主要分為三類，一是已在亞洲市場上市并正尋求融資的企業(yè)；二是美國市場回流的中概股；三是獨角獸和創(chuàng)新企業(yè)。其中，不少中概股為除牌提供后備方案，且轉(zhuǎn)換在港上市可納入“港股通”，有望加快吸引企業(yè)來港。

內(nèi)地行業(yè)龍頭企業(yè)如海天味業(yè)、東鵬飲料、三一重工和牧原股份已先后遞表上市，市場估計集資額均在10億美元（78億港元）以上。

深圳基本半導(dǎo)體日前向港交所遞交上市申請，有望成為中國首家上市的碳化硅功率器件企業(yè)。這家2016年成立的科技企業(yè)，憑藉在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的全產(chǎn)業(yè)鏈布局，正加速搶占新能源汽車市場的制高點。

作為內(nèi)地少有的碳化硅IDM（垂直整合制造）企業(yè)，基本半導(dǎo)體實現(xiàn)從芯片設(shè)計、芯片制造到模組封裝的全流程自主可控。該公司目前在深圳設(shè)有芯片廠，在無錫建有封裝產(chǎn)線，并計劃在深圳及中山擴建產(chǎn)能。據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)，去年該公司已躋身全球碳化硅功率模組市場第七位、中國第六位。

另據(jù)外媒消息，內(nèi)地快時尚電商SHEIN將轉(zhuǎn)道香港作IPO，未來幾周內(nèi)將向港交所遞交招股說明書，并于年內(nèi)掛牌。根據(jù)國際諮詢機構(gòu)GlobalData發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，2024年SHEIN憑藉1.53%的市場份額，成為全球第三大時尚零售商，僅次于耐克和阿迪達(dá)斯。

強化內(nèi)聯(lián)外通優(yōu)勢，香港越來越“吃香”

內(nèi)地龍頭企業(yè)紛紛赴港上市是此輪新股發(fā)行熱潮的動力源之一。去年9月，美的和順豐控股先后赴港上市，拉開熱潮序幕。目前還有約30家內(nèi)地公司計劃在香港進行“A+H”上市。內(nèi)地企業(yè)青睞香港資本市場，看重的首先是其“超級聯(lián)系人”的獨特優(yōu)勢。此外，香港還出臺了一系列優(yōu)化上市規(guī)則、提高審核效率等措施，讓企業(yè)登陸香港資本市場更加便捷暢通。

“一國兩制”下，“背靠祖國、聯(lián)通世界”是香港最大的優(yōu)勢。越來越多內(nèi)地企業(yè)赴港上市、設(shè)立總部和研發(fā)中心，透過香港走向世界；越來越多的國際企業(yè)也將業(yè)務(wù)和投資轉(zhuǎn)移至香港，分享中國機遇。

（綜合香港文匯報、香港大公報、人民日報報道）